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产品描述

产地德国 品牌西门子

西门子CPU主机模块6ES7212-1HE40-0XB0参数详细


SIMATIC S7-1200 系统有三种不同模块,分别为 CPU 1211C、CPU 1212C 和 CPU 1214C。其中的每一种模块都可以进行扩展,以满足您的系统需要。可在任何 CPU 的前方加入一个信号板,轻松扩展数字或模拟量 I/O,同时不影响控制器的实际大小。可将信号模块连接至 CPU 的右侧,进一步扩展数字量或模拟量 I/O 容量。CPU 1212C 可连接 2 个信号模块,CPU 1214C 可连接 8 个信号模块。更后,所有的 SIMATIC S7-1200 CPU 控制器的左侧均可连接多达 3 个通讯模块,便于实现端到端的串行通讯。
安装简单方便
所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都有内置的卡扣,可简单方便地安装在标准的 35 mm DIN 导轨上。这些内置的卡扣也可以卡入到已扩展的位置,当需要安装面板时,可提供安装孔。SIMATIC S7-1200 硬件可以安装在水平或竖直的位置,为您提供其它安装选项。这些集成的功能在安装过程中为用户提供了大的灵活性,并使 SIMATIC S7-1200 为各种应用提供了实用的解决方案
西门子S7-1200 IO模块
信号模块可以连接到CPU的右侧,进一步扩展数字或模拟输入/输出能力。CPU 1212C接受两个,CPU1214C接受八个信号模块。信号模块可以连接到CPU的右侧,进一步扩展数字或模拟输入/输出能力。CPU 1212C接受两个CPU1214C接受八个信号模块。大量不同的数字量和模拟量模块可提供每种所需的输入/输出。数字量和模拟量模块在通道数目、电压和电流范围、、诊断和报警功能等方面有所不同。 对于在此列举的所有模块系列,SIPLUS 部件也可应用在扩展温度范围 -25 - +60℃ 以及腐蚀性环境/冷凝环境中

输入输出电路引入的 
      为了实现输入输出电路上的隔离,近年来在控制系统中光电耦合得到广泛应用,已成为防止的有效措施之一。光电耦合器具有以下特点:首先,由于是密封在一个管壳内,不会受到外界光的;其次,由于靠光传送,切断了各部件电路之间地线的;第三,发光二极管动态电阻非常小,而源的内阻一般很大,能够传送到光电耦合器输入输出的就很小;第四,光电耦合器的传输比和晶体管的放大倍数相比,一般很小,远不如晶体管对那么灵敏,而光电耦合器的发光二极管只有在通过一定的电流时才能发光。因此,即使是在电压幅值较高的情况下,由于没有足够的能量,仍不能使发光二极管发光,从而可以有效地掉。由于光电耦合器的线性区一般只能在某一特定的范围内,因此,应保证被传的变化范围始终在线区内。为了保证线性耦合,既要严格挑选光电耦合器,又要采取相应的非线性较正措施,否则将产生较大的误差。


(1) 光电耦合输入电路如图2所示。其中图2(a)、图2(b)用的较多,高电平时接成形式,低电平输入时接成形式。图2(c)为差动型接法,它具有两个约束条件,对于防止有明显的优越性,适用于外部严重的环境,当外部设备电流较大时,其传输距离可达100~200m,图2(d)考虑到COMS电路的输出驱动电流较小,不能直接带动发光二极管,所以加接一级晶体管作为功率放大,需要注意的是图中发光二极管和光敏三极管应分别由两个电源供电,电阻值视电压高低选取


行业应用

数控变频器
SAJ数控变频器主要特点:
1、低频力矩大、输出平稳

  
2、高性能矢量控制
3、转矩动态响应快、稳速精度高
4、减速停车速度快
5、抗干扰能力强
应用数控机床
2011年,数控金属切削机床增长突出,产量同比增长68.91%,增速比上年提高12.16个百分点。在国家振兴装备制造业和国际产业转移的带动下,我国设备工具购置投资增长率在未来5-10年内将持续维持20%左右的水平,机床行业的需求仍将保持高速增长。在需求的拉动下,我国数控机床产量保持高速增长,随着经济结构调整的深化,数控机床和数控系统设备类的上市公司的高成长有望延续。2011年数控机床消费超过80亿美元,台数超过12万台,表明了数控机床已成为机床消费的主流,我国未来数控机床市场巨大。2011年数控机床需求的快速增长带来数控系统的巨大需求,全年数控系统设备同比增长一倍以上。

发展情况
硬件技术
随着集成电路及计算机技术的迅猛发展,给数控硬件技术的更新换代注入新的活力,现代数控系统普遍采用超大规模集成电路(VLSI)、专用芯片(ASIC)及数字信号处理(DSP)技术。在电气装联上广泛采用表面安装(SMT)、三维高密度(three dimensional high density)技术,极大地提高系统的可靠性。高速高性能存储技术,比如闪烁存储(flash memory),移动存储(PCMCIA card)等极大地方便用户。薄膜晶体管液晶显示器(TFTLCD)技术使得显示装置趋于平板化,更便于机电 一体化安装并改善人机界面。作为数控系统核心的处理器广泛采用“位以上的高速RISC CPU,保高速、高精度的数控加工。
开放式发展
开放式数控的讨论已有好些年了,但是应该看到,对于开放式结构至今没有一致性的定义。某些用户认为开放式表示能够接受当地使用的通信协议;而另一些用户认为开放式意味着所有控制器操作界面完全一致;对机床应用工程师而言,开放式意味着对架移动、传感器和逻辑控制有标准的输入/输出接口;对大公司和大学的研究工程师来说,开放式意味着以上这些均来自随即拿来就用的积木块。由于来自较终用户和集成商(机床厂)的压力,开放式结构的开发工作正在向前发展并将持续下去。一个积极成果即是基于PC的CNC,即PC-based。
实时操作
严格意义上说,数控控制软件中包含着实时操作系统的思想,例如任务调度、存储器管理、中断处理等,但这种技术是隐含的,是和数控应用程序比如插补,伺服、译码等混合的。每一个数控系统都是*的,不透明的。这种情况对于较终用户和系统集成商而言带来诸多不便。在开放式数控呼声日益高涨的今天,研究实时操作系统在CNC软件中的应用是顺理成章的事。特别是嵌入式实时操作系统的技术发展迅猛,这对于数控控制软件的开发将产生性的影响。选择一个合适的商用嵌入式实时操作系统,将插补、伺服、译码、数据处理等数控应用软件往上“挂”,较终移植到一个硬件环境中去,形成较终使用户满意的数控系统,也就是个性化的CNC系统,这将是开放式数控的主要方向。

程序编制
数控编程是指从零件图纸到获得数控加工程序的全部工作过程。如图所示,编程工作主要包括:
(1)分析零件图样和制定工艺方案
这项工作的内容包括:对零件图样进行分析,明确加工的内容和要求;确定加工方案;选择适合的数控机床;选择或设计和夹具;确定合理的走路线及选择合理的切削用量等。这一工作要求编程人员能够对零件图样的技术特性、几何形状、尺寸及工艺要求进行分析,并结合数控机床使用的基础知识,如数控机床的规格、性能、数控系统的功能等,确定加工方法和加工路线。
(2)数学处理
在确定了工艺方案后,就需要根据零件的几何尺寸、加工路线等,计算中心运动轨迹,以获得位数据。数控系统一般均具有直线插补与圆弧插补功能,对于加工由圆弧和直线组成的较简单的平面零件,只需要计算出零件轮廓上相邻几何元素交点或切点的坐标值,得出各几何元素的起点、终点、圆弧的圆心坐标值等,就能满足编程要求。当零件的几何形状与控制系统的插补功能不一致时,就需要进行较复杂的数值计算,一般需要使用计算机辅助计算,否则难以完成。
(3)编写零件加工程序
在完成上述工艺处理及数值计算工作后,即可编写零件加工程序。程序编制人员使用数控系统的程序指令,按照规定的程序格式,逐段编写加工程序。程序编制人员应对数控机床的功能、程序指令及代码十分熟悉,才能编写出正确的加工程序。
(4)程序检验
将编写好的加工程序输入数控系统,就可控制数控机床的加工工作。一般在正式加工之前,要对程序进行检验。通常可采用机床空运转的方式,来检查机床动作和运动轨迹的正确性,以检验程序。在具有图形模拟显示功能的数控机床上,可通过显示走轨迹或模拟对工件的切削过程,对程序进行检查。对于形状复杂和要求高的零件,也可采用铝件、塑料或石蜡等易切材料进行试切来检验程序。通过检查试件,不仅可确认程序是否正确,还可知道加工精度是否符合要求。若能采用与被加工零件材料相同的材料进行试切,则更能反映实际加工效果,当发现加工的零件不符合加工技术要求时,可修改程序或采取尺寸补偿等措施。

 

PLCopen 运动功能块描述信号模块:可扩展性强、灵活度高的设计,可实现较高标准工业通信的通信接口以及一整套强大的集成技术功能,使该控制器成为完整、全面的自动化解决方案的重要组成部分。西门子PLC代理商(中国)有限公司西门子网点 服务质量优 精诚打造金质服务RS485和RS232通讯模块适用于串行、基于字符的点到点连接。在SIMATIC STEP 7 Basic工程系统内部已经包含了USS驱动器协议以及Modbus RTU主、从协议的库函数。To the top of the pageSIMATIC S7-1200 具有集成的 PROFINET 接口、强大的集成技术功能和可扩展性强、灵活度高的设计。它实现了简便的通信、有效的技术任务解决方案,并能*一系列的独立自动化需求。 大量不同的数字量和模拟量模块可精确提供每种所需的输入/输出。数字量和模拟量模块在通道数目、电压和电流范围、隔离、诊断和报警功能等方面有所不同。 对于在此列举的所有模块系列,SIPLUS 部件也可应用在扩展温度范围 -25 - +60℃ 以及腐蚀性环境/冷凝环境中


选择加热和/或冷却控件

用户必须首先选择除参数“ActivateCooling”中的加热输出外,是否还需要冷却设备。 然后必须定义是要在参数“AdvancedCooling”中使用两个 PID

参数集()还是仅使用一个 PID 参数集和一个额外的加热/冷却系数。

使用 CoolFactor

如果希望应用加热/冷却系数,必须手动定义该值。

必须根据应用程序中的技术数据(执行器的比例增益比率(例如执行器的加热和冷却功率的比率))确定该值,并将其分配给参数“CoolFactor”。 加热/冷却系数 2.0

表示加热设备的影响力是冷却设备的两倍。 如果使用冷却系数,PID_Temp

将计算输出,并根据其符号,将输出乘以加热/冷却系数(当符号为负时)或不乘以加热/冷却系数(符号为正时)。

使用两个 PID 参数集

在调试期间,可以自动检测用于加热和冷却的不同 PID 参数集。

与使用加热/冷却系数相比,这样可以控制性能,因为除不同的比例增益外,还可以

考虑两个参数集的不同延时时间。 但缺点是这要花费更多时间来进行调节。 如果了

PID 参数切换 (Config.AdvancedCooling = TRUE),PID_Temp

控制器将以“自动”检测(控制已),如果这时需要加热或冷却,将使用 PID

参数集进行控制。

 

ControlZone

使用 PID_Temp 控制器,可以在参数“ControlZone”中为每个参数集定义一个控制区。如果控制偏差(设定值 – 输入)在控制区内,PID_Temp 将使用 PID

算法来计算输出。

但如果控制偏差超出了定义的范围,输出将设置为加热或冷却输出值(冷却输出被)/加热输出值(冷却输出被禁用)。

用户可以使用此功能更快地达到所需的设定值,特别是对于温度变化较慢的初始加热




http://www.absygs.com

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